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Andy Shaughnessy 九月 22, 2022

今年早些时候的SMTA Dallas Expo展会期间，Andy Shaughnessy采访了KIC公司Miles Moreau。Miles Moreau介绍了KIC的最新产品，其中引入波峰焊工艺检测 ...查看更多

Sky News 九月 22, 2022

在云计算、人工智能及5G时代下，厂家为了应对多芯片倒装晶片、复杂的系统封装等应用，正在面对以下挑战：高昂的资本投资额要在模块上组装晶片及无源器件整体设备使用效率偏低高混合、新品导入 ...查看更多

IPC 九月 16, 2022

课程简介: IPC-9111是以故障排除示例、工艺因果信息和统计方法的形式提供指导，以纠正与印制线路产品的设计、制造、组装和测试相关的所有领域的问题，并提供原因分析、对应措施和潜在测试方法参考。此次 ...查看更多

IPC 九月 16, 2022

课程简介: IPC-9111是以故障排除示例、工艺因果信息和统计方法的形式提供指导，以纠正与印制线路产品的设计、制造、组装和测试相关的所有领域的问题，并提供原因分析、对应措施和潜在测试方法参考。此次 ...查看更多

IPC 九月 16, 2022

课程简介: IPC-9111是以故障排除示例、工艺因果信息和统计方法的形式提供指导，以纠正与印制线路产品的设计、制造、组装和测试相关的所有领域的问题，并提供原因分析、对应措施和潜在测试方法参考。此次 ...查看更多

Emmalee Gagnon, Manncorp 九月 02, 2022

随着供应链问题和芯片短缺持续困扰全球，企业仍在努力采购SMT组件。各种各样的解决方案已经兴起，以应对这些挑战。目前使用的主要方法是保存现有部件、返工PCB、回收已组装的部件，如果表面贴装技术不足以应对 ...查看更多

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